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[主题] ]安世半导体GX8逻辑系列在线研讨会:为移动,便携和IoT设备设计提供业界最小的逻辑器件

会议时间:2017-06-27 10:00:00
8脚的封装尺寸为0.8mmx1.2mm,是不是目前市场最小尺寸? 是的,对于逻辑器件而已是最小的封装了 小尺寸封装时有哪些注意事项? 多数是在生产上需要注意精度 GX8逻辑器件功耗值有多少? 每种功能不同,但是都是uA级别 Nexperia逻辑器件以后的发展趋势是什么样的? 小型化,低功耗 Nexperia逻辑器件的兼容性能好吗? 功能上来说兼容性完全一致 这安世半导体与恩智浦半导体究竟是啥具体的关系啊! 安世半导体就是之前的恩智浦标准产品事业部,在2017年2月6日正式独立 安世半导体是中资企业吧? 背后的资本是中国基金 改用GX 8脚(SOT1233)封装具有哪些具体的优越性? 关键是大小上,可靠性和对成本的改善 “在这个新的Nexperia封装上所有功能都被支持”,真的无一例外吗? 暂时没有看到特别的功能有被遗漏 "使用封装的模具加强设备,从而减少生产破损。封装也改善了环境保护",如何理解? 可以理解为对外部环境影响的保护
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