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安世半导体GX8逻辑系列在线研讨会:为移动,便携和IoT设备设计提供业界最小的逻辑器件 2017-06-27 10:00:00
  • QGX8封装对焊接温度有什么要求?

    A我们网站有对回流焊温度时间的具体要求

  • Q小封装会影响散热性能吗

    A因为功耗非常小,所以没有散热问题

  • Q体积太小的话,焊接就不方便了!

    A如果普通能处理0201的器件的话,处理这个也没什么问题

  • Q体积这么小散热会不会出现问题?

    A不会,功耗很小,没有散热问题

  • QGX MicroPak封装和QFN(无引脚封装)类似吧?它们之间有什么区别?

    A其实都是类似的封装,只是各家名字不同,外形稍微有些差别

  • QGX8封装是否适用于RF芯片?

    A可以

  • Q镍钯金镀层有何优越性?

    A可以有效地防止pad氧化而不能上锡

  • Q在会情况下需要要有SETPDOWN钢网?

    A如果pin pitch > 0.4mm就不需要使用step-down钢网了

  • Q没有焊锡膏怎么进行焊接

    A必须使用锡膏才能焊接,只是不需要使用特殊的锡膏

  • Q其电气性能是否会受影响

    A电气性能不受封装大小的影响

  • Q是采用的什么工艺才能做到那么小?

    ANexperia称为MircoPak工艺

  • Q如此小体积的器件,在焊接时会对焊接工艺和设备有特殊的要求吗?

    A对于具体焊接工艺和设备,请直接联系Nexperia sales office或在在官网登记会有专家在后台做解答

  • Q大封装和小封装有什么优劣之处

    A大封装的话在手工焊接上有优势 小封装对板极空间的节省有优势

  • QGX MicroPak封装目前只用于单或双逻辑门器件吗?其他器件(比如说单运放等)后续也会使用这种封装吗?

    A对不起,Nexperia暂时没有运放类器件

  • Q0.4MM是焊盘设计中最小的间距要求吗?为什么?

    A不是最小的,但是如果小于这个值的话对于生产来说会增加难度

  • QNexperia逻辑器件都提供什么样的ASIC接口?

    A接口都是TTL或在CMOS类型的

  • Q有没有做反向工程保护措施呢

    A你好,请告知一下具体的反向保护需求

  • QGX MicroPak封装在PCB设计中焊盘设计需要注意些什么事项?

    A网站上有具体的焊盘大小建议

  • QGX MicroPak封装在过回流焊是需要注意什么事项?体积这么小,会不会容易位移或掉件?

    ANexperia有焊接温度曲线报告,只要使用得当就不太会有移位情况的发生

  • Q该系列的坏片率是多少?如何保障质量

    A我们出货的不良率控制在0.5ppm之下,质量非常有保障