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QRC-H5工作的温度范围是多少？
A-40 ~ 175 degree
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QRC-H5量产使用的话，RC-H3还会继续供应么？
A当然会
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QRC-H5 IGBT 采用什么封装？
A标准TO-247
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Q使用RC-H5的话，系统整体销量大概可以达到多少？
A跟R3一样 会是新一代的感应加热的明星产品
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Q使用时最多并联数是多少？
A此类产品是正温度系数，理论上可以并联，但是目前看到在电磁感应加热的领域不常看到并联使用
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Qinfineon的IGBT相比其它厂家有哪些优势
A导通损耗和开关损耗都要低一些，因此效率和温升都要好，系统可靠性高。
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QIGBT的饱和电压是多少？
A1200V在1.5V左右，具体的请参考官网的datasheet, 谢谢！
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QRC-H5的开关损耗有多低？
A请参考规格书
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QIGBT的饱和电压、阻断电压都是多少？
A饱和电压参考数据手册，阻断电压有650v,1200v与1350v，更高阻断电压的系列将会后续推出
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QRC-H5系列有集中电流可以选择？
A现已推出1200V和1350V 20A, 650V 20A 40A 50A, 后续将推出更高电压等级和更多电流等级的产品
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QRC-H5系列采用了什么封装？
A标准TO-247
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Q逆导型IGBT的性能主要通过哪些参数来看，英飞凌的IGBT有哪些优势呢？
A关键是导通损耗，当然在频率提高的情况下还要多关注关断损耗。 英飞凌IGBT整体性能好主要体现在总损耗小，产品一致性和可靠性高。
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Q请问使用RC-H5对于降低整体系统的成本有哪些帮助？
A主要是可以通过提高开关频率，降低线圈以及系统的尺寸来实现的
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Q逆导型IGBT散热情况怎么样，过热保护温度是多少度
A散热取决于功耗以及散热设计，从这一点看逆导型的跟传统的没差别。过热保护点取决于设计的要求。
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Q想了解一下是如何改善EMI的？
A主要是开通的特性比上一代更软
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QRC-H3系列与RC-H5系列的区别是？
ARC-H5在开关损耗与导通损耗两方面都进一步减小
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Q在中到大负载条件下，总功率损耗的主要成因是什么？
A在20KHz左右还是导通损耗比较重要
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Q同一批的IGBT的参数离散性有多大？如果进行多个IGBT的串联或并联使用，理论上最多的数量是多少？
A同一个lot no.的差异在应用中可以忽略 理论上如果能够保证驱动，功率回路以及散热的一致性，并联数量没有多大的限制，我们有一个很牛的客户并联16颗
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Q请问RC-H5 IGBT主要用于哪些方面呢？
A目前看来主要是电磁感应加热，其他的软开关应用也可以考虑
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Q开关损坏减少了30%，散热片的体积是否可以减小？
A如果其他条件都不变的话，当然可以
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