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Q现在主流的封装方式是焊接还是胶合封装？
AMOSFET品牌非常多,有性能導向,價錢導向.... 因應高效能高功率高可靠度需要,焊接穩定度與耐溫較好
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Q使用恩智浦NextPowerS3会增加产品的成本吗？
A恩智浦NextPowerS3是適合高功率高效能,高性價比
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Q通过设计可以将漏电流控制在正常范围内，但是会不会带来质量问题？
ANXP 是國際大廠有嚴格的控管
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Q目前有其他产品集成肖特基么？
ANXP 使用超級接面 技術 來實現高效能高功率 .
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QMOSFET设计发展趋势如何?
A:(高功率 小體積 高頻開關)
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Q目前NextPowerS3还有哪些方面还可以进一步提升发展的么？
A高功率 小體積 高頻開關
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Q更高开关速度会产生的更高开关节点尖峰，如何解决的？
A优化的输出电容 吸收寄生电感的能量 降低开关开关节点尖峰 非常低的振铃 优化体二极管和渠道结构 减少的Qrr 软恢复特性（tb/ta >1） “SchottkyPlus” 技术 得到肖特基或类肖特基二极管好处 但没有高漏电流 更佳可靠度
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QNextPowerS3在降低开关损耗方面有哪些优势？
AS3並非降低溝槽間距增加溝槽密度來達到導通阻抗降低的目的 因此較少的溝槽數也意味著較低的寄生電容 加上閘極電阻優化以降低開關損耗
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Q请问低峰值性能对于MOSFET有什么好处？
A高可靠度
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Q请问一下MOSFET软启动是怎么回事？
AORing及熱插拔就是緩啟動的應用
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Q请问MOSFET的开关损耗大,还是导通损耗大?
A這需要看設計應用,以及選用的規格
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QIGBT与MOSFET的开关速度谁更快？
Amosfet
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Q有没有移动电源方面的应用案例？
A已有大廠 使用於 行動電源/電池 用在保護開關
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Q使用NextPowerS3，工程师需要具备哪些知识？
A一般電源工程師的相關知識,不需額外的認證
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Q怎样降低开关节点电压尖峰的？
A优化的输出电容 吸收寄生电感的能量 降低开关开关节点尖峰 非常低的振铃 优化体二极管和渠道结构 减少的Qrr 软恢复特性（tb/ta >1） “SchottkyPlus” 技术 得到肖特基或类肖特基二极管好处 但没有高漏电流 更佳可靠度
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QNextPowerS3有没有样片可以申请使用？
A請詢問 lucky.li@nxp.com
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Q恩智浦NextPowerS3采用什么那些封装？
ALFPAK5X6 LFPAK3X3
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Q开关损耗与工作频率成有何关系？
A越高頻 切換損越大
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Q高突波对于MOSFET有什么影响？
A過電壓會造成MOS損壞
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Q突波是怎么形成的？
A寄生的 L 與 c 能量諧振
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