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主 题:简化隔离电源设计,轻松满足EMI目标 演讲人:陈捷 时 间:2019-07-18 10:00:00 简 介: 芯片级隔离电源的进步可以大大降低设计的复杂性,减少元器件数量,同时通过多个隔离电源实现空间受限应用。从历史上来看,辐射发射一直是一个挑战,需要高成本且耗时的EMI抑制技术以便满足CISPR 22/EN 55022标准要求。观看本次研讨会,了解ADI公司最新一代具有低辐射发射的isoPower®产品,以帮助您首次满足基于2层PCB设计的class B辐射要求。
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演讲人简介: 陈捷先生2016年加入ADI,目前负责ADI公司接口与隔离产品的中国区业务拓展工作。此前曾在多家跨国公司从事模拟系统设计,产品应用领域包括医疗仪器,工业仪表,半导体自动测试设备,并拥有丰富的信号链及接口产品的技术支持经验。陈捷先生于2005年获得浙江大学信电系硕士学位。

 芯片级隔离电源的进步可以大大降低设计的复杂性,减少元器件数量,同时通过多个隔离电源实现空间受限应用。从历史上来看,辐射发射一直是一个挑战,需要高成本且耗时的EMI抑制技术以便满足CISPR 22/EN 55022标准要求。观看本次研讨会,了解ADI公司最新一代具有低辐射发射的isoPower®产品,以帮助您首次满足基于2层PCB设计的class B辐射要求。

 
隔离前景——集成电源
EMI挑战和目前的解决方法
期盼新方法
新一代isoPower® 技术概述
EMI测试
演示:测试结果
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