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主 题:多物理场仿真技术助力电子元器件优化设计 演讲人:王海莉 时 间:2018-05-08 10:00:00 (今天距离会议开始还有15天) 简 介: 电子元器件被广泛应用于汽车、航空、交通运输等各个工业领域。随着技术的发展,电子元器件趋于小型化和高功率化,从而给设计工作带来了诸多挑战。多物理场仿真技术的出现,让工程师可以通过计算机仿真对电子元器件进行设计。多物理场仿真可以深入地研究例如温度变化、结构形变和流体流动等物理现象对元器件性能的影响,让工程师可以更加准确地分析设计方案,优化设计、缩短开发周期,以及节约开发成本。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件可以对不同器件进行建模,对多个物理效应进行耦合分析,同时考虑不同物理现象之间的相互影响,并获得精确的仿真结果。COMSOL 软件还提供了独有的仿真 App 开发功能,极大地拓展了仿真的应用领域,让更多企业受益于多物理场仿真为生产和设计流程带来的变革。
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演讲人简介: 王海莉博士毕业于中科院半导体研究所,获得博士学位。随后在华为从事光通信用半导体光电器件研究工作。2014 年加入 COMSOL,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。

电子元器件被广泛应用于汽车、航空、交通运输等各个工业领域。随着技术的发展,电子元器件趋于小型化和高功率化,从而给设计工作带来了诸多挑战。多物理场仿真技术的出现,让工程师可以通过计算机仿真对电子元器件进行设计。多物理场仿真可以深入地研究例如温度变化、结构形变和流体流动等物理现象对元器件性能的影响,让工程师可以更加准确地分析设计方案,优化设计、缩短开发周期,以及节约开发成本。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件可以对不同器件进行建模,对多个物理效应进行耦合分析,同时考虑不同物理现象之间的相互影响,并获得精确的仿真结果。COMSOL 软件还提供了独有的仿真 App 开发功能,极大地拓展了仿真的应用领域,让更多企业受益于多物理场仿真为生产和设计流程带来的变革。

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