LFPAK 封装三极管及三极管在LED Driver应用介绍

时间: 2014-04-17 10:00:00 (10年前)
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会议介绍

轻薄短小的设计在近年来消费电子终端产品的设计已成为主流,在空间缩小但又要维持相同甚至更高的功耗,和过去市场主流DPAK相比,恩智浦LFPAK三极管实现了承受高功耗承受度及小封装的工艺。  而在LED Driver 应用上,恩智浦 也提供一系列三极管在此应用上。

主讲人
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    许旭景
    许旭景:现任恩智浦半导体通用器件资深工程师,具有13年的DC/DC电源及离散器件现场支持工程师经历
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