首页 > 按厂商点播 > COMSOL

"COMSOL"的所有研讨会

  • 主 题:电子器件散热中的多物理场仿真 演讲人:张照 时 间:2020-04-28 10:00:00 简 介: 随着电子器件的小型化、集成化,以及高功率化,电子器件的散热问题日益突显。器件过热会加速电子元件的损耗、降低器件性能、甚至引起安全问题。电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象,工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化,从而提升器件性能。在本次研讨会中,您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度控制、热湿环境的冷凝风险预测等方面的应用。同时,您还将了解到如何使用 COMSOL 的仿真 App 开发和部署工具,提高电子器件散热设计过程中的工作效率。通过案例演示,您将了解 COMSOL 软件直观的建模流程。
  • 主 题:多物理场仿真技术助力电子元器件优化设计 演讲人:王海莉 时 间:2018-05-08 10:00:00 简 介: 电子元器件被广泛应用于汽车、航空、交通运输等各个工业领域。随着技术的发展,电子元器件趋于小型化和高功率化,从而给设计工作带来了诸多挑战。多物理场仿真技术的出现,让工程师可以通过计算机仿真对电子元器件进行设计。多物理场仿真可以深入地研究例如温度变化、结构形变和流体流动等物理现象对元器件性能的影响,让工程师可以更加准确地分析设计方案,优化设计、缩短开发周期,以及节约开发成本。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件可以对不同器件进行建模,对多个物理效应进行耦合分析,同时考虑不同物理现象之间的相互影响,并获得精确的仿真结果。COMSOL 软件还提供了独有的仿真 App 开发功能,极大地拓展了仿真的应用领域,让更多企业受益于多物理场仿真为生产和设计流程带来的变革。

厂 商

  •  ADI & Cytech
  • 21IC公益研讨会
  • Actel & Future
  • Actel Corporation
  • Altera
  • Analog Devices, Inc
  • ARROW&ADI
  • Arrow&Infineon
  • Arrow&Molex
  • Arrow&SiliconLabs
  • COMSOL
  • Cypress Semiconductor
  • eASIC Corporation
  • Fairchild
  • Infineon & Fineio
  • Infineon & Future
  • Infineon & Intron
  • Infineon&IGBT
  • Infineone
  • keithley
  • Littelfuse
  • MACOM
  • maxim
  • microchip
  • Microsemi Corporation
  • National Semiconductor
  • Nexperia
  • NXP
  • NXP & ARROW
  • RIGOL
  • ROHM
  • Silicon Labs
  • Spansion
  • TDK-Lambda
  • tektronix
  • Teledyne LeCroy Inc
  • Texas Instruments
  • TI & ARROW
  • Vicor
  • WPG
  • Xilinx
  • YOSUN
  • 上海东软载波
  • 凌力尔特公司
  • 安森美半导体
  • 富士通微电子(上海)有限公司
  • 尼吉康
  • 往期会议
  • 恩智浦半导体
  • 意法半导体
  • 新晔电子
  • 罗德与施瓦茨公司
  • 美国国家仪器公司(NI)
  • 艾睿合众
  • 艾睿电子