碳化硅器件在新能源汽车上的实际应用设计及注意事项

近年来随着电动汽车市场的不断扩大，对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。SiC芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。

罗姆 SiC 业务布局，其贯彻垂直整合生产体系，通过第五代 SiC 晶圆及多类 SiC 模块，如 TRCDRIVE pack™（小型化、低寄生电感、散热好，适配主驱逆变器）、BSTB 模块、HSDIP 模块与 2in1 表面贴装模块（适用于 OBC 等）的性能优势与未来规划，为汽车电动化提供高效解决方案。

研讨会大纲：

ROHM碳化硅业务概述

主流碳化硅模块产品介绍

TRCdrive pack模块

BSTB模块

HSDIP20/2in1 SMD SiC 模块

ROHM官方技术论坛(ESH)简介

不仅是Webinar相关内容，所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用！

网址链接： https://esh.rohm.com.cn/s/?utm_source=webinar&utm_medium=referral&utm_campaign=WEBINER

R课堂简介

ROHM推出的全新板块【R课堂】，提供从基本电路知识、ROHM产品参数，到具体技术解决方案，线上研讨会课程及问题答疑等全方位内容，帮助工程师成长，解决实际问题。

网址链接：https://techclass.rohm.com.cn/