如何降低FPGA设计的成本与功耗

时间: 2007-06-27 09:00:00 (15年前)

会议介绍

高成本和功耗是FPGA设计者面临的主要问题。本讲座将介绍eASIC公司的创新解决方案,向您演示如何可以降低功耗,同时降低成本和风险。

 

eASICNextreme产品系列比FPGA的功耗小10倍,在生产批量下可比密度下产品的成本显著降低。此外,Nextreme系列产品的掩模费用是零,翻新周期很快。

一个Nextreme器件中可安装多个IP核。eASICIP包含有ARM926EJTM 处理器和外设、H.264USBDDR210/100/1000 EthernetPCIPCI Express和免费处理器及外设。

 

通过本讲座,您将学习到:

 

  • FPGA架构的功耗和成本限制
  • 如何把功耗降低10倍以上
  • 如何获得短产品周期
  • 使用免费IP核降低风险
主讲人
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    刘国霖, 亚讯科技(Asiacom Technologies Ltd.)技术市场部主任
    刘国霖先生(Mr. Colin Liu)目前是亚讯科技(Asiacom Technologies Ltd.)的技术市场部主任。他负责业务拓展、技术培训和应用支持。刘先生具有多年的半导体产品和系统管理、市场和销售经验。他曾参与推广著名半导体厂商和新兴公司的各种产品,其中包括AMD、AMIS、Actel、Acoustic、Catalyst、Crimson、eASIC、FyreStorm、Integration Associates、Jam-Tech、Legerity、Littelfuse、Mysticom、Peak Devices、Teknovous、Vantis、WJ communication和Unitywireless Systems 等公司。

    在加入Asiacom前,刘先生是武汉雷达学院重点实验室的副教授和副主任。他在系统开发和电路设计方面经验丰富。他涉及的领域有通信、计算机应用、雷达及其他电子系统。刘先生于1989年获得国防科技大学的电子工程硕士学位,1983年获得电子工程学士学位。
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