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预先提问

使用多物理场仿真优化半导体器件性能 时间: 2021-05-20 10:00:00 (今天距离会议开始还有6天) 主讲:王海莉 简介: 伴随着微电子技术的发展,半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件,在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术,设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性,例如开启电压,I-V特性,开关特性等,还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用,包括PN结,MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析,同时也将展示如何对 LED,光电探测器,太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟,分析器件的工作温升对器件性能的影响。
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