研讨会日历

<< < 2020年07月 > >>
本月有  场研讨会

首页 > 预先提问

预先提问

ESD以及发热问题的理想解决方案:积层贴片压敏电阻 AVR / CeraDiode / CTVS系列 & 积层贴片NTC热敏电阻 NTCG / NTCSP / B57*V*系列 时间: 2020-07-15 10:00:00 (今天距离会议开始还有2天) 主讲:Lisa Shan 简介: 随着5G的进一步发展以及设备之间相互连接的不断推进,IoT时代即将到来。不仅仅是一直以来的低消耗以及高功能,对于电子设备的进一步高质量设计的需求也日益强烈。尤其是针对车载设备ADAS或自动驾驶,我们必须要应对并实现比以往更高的要求。

TDK的贴片压敏电阻是一种ESD保护元件,可保护设备免受静电(ESD)损坏或误操作。而TDK的贴片NTC热敏电阻则是可对传感器/设备等进行温度补偿以及可检测设备内部异常发热的温度保护元件。本次研讨会将对上述产品的基础特性进行说明,此外,我们还会针对客户在选择产品时所需了解的故障模式或响应速度等特性进行说明。最后,还将说明汽车ADAS/自动驾驶所必须的车载设备通信接口(车载Ethernet、CAN-FD)、BMS、V2X用ESD•温度保护器件的产品特征。
您的问题提交后不会马上显示在问答列表中,请您耐心等待管理员审核以及厂商的回复,请您不要提交重复的问题,谢谢!
提问内容: