研讨会日历

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本月有  场研讨会

即将召开

  • 车规级激光雷达及前融合感知算法的开放性平台 时间:2021-05-18 10:00:00 主讲:JK Wang (今天距离会议开始还有11天) 简介: 以激光雷达为主的多传感器装载以及多传感器融合和感知软件是ADAS/L3+自动驾驶应用的关键所在。
    此次研讨会将介绍LeddarTech全环境模式感知系统如何缩短开发周期,节约开发成本,助力T1/T2和系统集成商等尽快商业化落地。
  • 电感选型与设计应用: 高压双向升降压和两相降压控制器方案 时间:2021-05-19 10:00:00 主讲:Emma Xia,Clark Lang,Teny Xu (今天距离会议开始还有12天) 简介: 电感在电子电路中的使用非常广泛,电感的质量直接影响电路的不同性能。本次研讨会前半段将介绍不为大家所熟悉的电感选型方法,如何应用于高压双向升降压和两相降压控制器方案, 电感的温升试验以及各种电感的种类和特征及其不同的电感参数定义。此外,也將介绍电感在电路中的损耗计算及相应工具运用。后半段将介绍高压双向升降压和两相降压控制器方案: Renesas 芯片解決方案 ISL81801/601/401/802
  • 使用多物理场仿真优化半导体器件性能 时间:2021-05-20 10:00:00 主讲:王海莉 (今天距离会议开始还有13天) 简介: 伴随着微电子技术的发展,半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件,在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术,设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性,例如开启电压,I-V特性,开关特性等,还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
    本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用,包括PN结,MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析,同时也将展示如何对 LED,光电探测器,太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟,分析器件的工作温升对器件性能的影响。
  • 村田贴片NTC 热敏电阻助您实现ADAS温度检测 时间:2021-05-26 10:00:00 主讲:彭良浩 (今天距离会议开始还有19天) 简介: 由于城市发展建设,道路、桥梁、隧道等错综复杂的路况使得消费者对于汽车的安全性能要求越来越高。特别是主动安全的ADAS高级驾驶辅助系统,随着市场需求于参与厂商的不断增加,ADAS搭载率正在不断提高。ADAS需要通过Camera、Radar、LiDAR等模块收集并处理各种复杂的信息再交于ECU整体控制,整个系统的发热量很大,这时就需要NTC 热敏电阻来精准测温,配合主被动散热来保证ADAS的精度和寿命。
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