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QROHM的N沟道低压MOSFET产品在封装技术方面有何优势？
A内部采用Cu Clip键合方式，进一步改善了产品的通流能力和Ron，并且拥有先进的Source Down封装，非常适合高密度模块电源
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QROHM LV MOSFET是否通过车规级认证？
A有车规品
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Q能否适合热插拔？
A罗姆目前有在量产适合48V电源热插拔的宽SOA型100V MOSFET
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Q车载 BMS、车载快充对器件可靠性要求严苛，这款低压 MOS 通过哪些车规级可靠性测试，是否满足 AEC-Q101 标准？
A罗姆的车规LV MOS均满足AEC-Q101标准
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QMOSFET相较于IGBT有哪些优势？
A开关速度快
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Q这个MOSFET是不是车规级的？
A今天讲的主题是工规级的MOS，ROHM也有丰富的车规级的产品
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QMOSFET其开启电压阈值最低可以到多少？
A一些小信号的MOS最低可以到0.3V左右
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QMOSFET的导通内阻和哪些因素有关？
A和芯片的工艺与结构、封装都有关系。在使用中，导通电阻和施加的Vgs大小也有关系。
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QMOSFET 选型核心依据和参数是什么？
A封装、额定电压、额定电流、导通电阻、开启电压、寄生电容（高频应用需关注）
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QMOSFET的功率大小和哪些因素有关？
A和封装强相关
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Q罗姆Nch低压MOSFET中的低压的是什么范围？
A30~150V
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Q低压MOSFET怎样保证完全导通？
A施加足够的栅极驱动电压（Vgs）
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Q4大领域是不是都用的GaN器件多？
AGaN主要在高频、高功率密度的低压应用领域替代硅MOS
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Q罗姆MOSFET最小封装是？
A功率MOS最小封装是1.6*1.6mm，小信号MOS最小是0.6*0.3mm
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Q罗姆有哪些类型的MOSFET？
A按应用：工规、车规都有，按封装：基本市面上的主流封装，包括先进封装（如顶部散热、源极底置）也有。按MOSFET的种类：有LV MOS、SJ MOS、SiC MOS、GaN HEMT
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Q1. ROHM LV MOSFET目前有哪些封装样式
A从最小的DFN1616，到TOLL封装，双面散热封装、先进的源极底置封装等都有，和市面上主流的封装基本都相兼容
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Q小封装如何提高撒热？
A采用Cu Clip键合技术
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Q4. ROHM LV MOSFET目前有怎样的成熟解决方案
Ahttps://www.rohm.com.cn/products/mosfets/small-signal?PS_PackageGeneralCode=DFN1212-3#productFamily，点击该链接可以查看在工控民生领域ROHM的LV MOSFET选型指导
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QMOSFET的结构是什么样的？
A功率MOSFET的结构历经了几代进化，目前在中低压领域主流的是SGT（分裂栅）工艺，下一代产品会采用全新的结构
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QROHM的N沟道低压MOSFET是不是硅器件还是碳化硅器件？最高工作结温是多少？
A是硅器件，最高工作结温175℃
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