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最新在线研讨会

  • 主 题:iMOTION-英飞凌灵活易用的电机FOC控制芯片 演讲人:梁国柱,徐玮 时 间:2017-09-21 10:00:00 简 介: 高效的电机控制市场增长迅速。特别是风机水泵无人机等市场,快速开发是赢得市场的关键。英飞凌灵活易用的iMOTION电机控制IC,无需设计者编写复杂的电机控制算法、图像化的在线调试工具使设计工作变得简单而有趣。特别是成熟易用的辅助设计工具允许设计者最快速地交付可靠的电机驱动产品到市场。
  • 主 题:TDK-Lambda医疗电源的解决方案暨新品发布 演讲人:陈智鸿 时 间:2017-08-24 10:00:00 简 介: 以丰富的产品线满足医疗领域对电源方案的需求,包括2”x3”、2”x4”、3”x5”等紧凑型尺寸
  • 主 题:智能家居行业应用及芯片级解决方案 演讲人:Chris Tan,毕鹏飞 时 间:2017-08-23 10:00:00 简 介: 在这个万物互联的时代,智能家居的产品已经深入人心。TI作为业界一家资深的芯片厂商,在无线方案方面的早早布局,以其精湛的无线技术,覆盖了整个市场的方方面面。今天就来扒一扒TI有哪些性价比高的无线技术方案,并对比高通智能家居典型应用,可以帮助您快速了解该领域的技术创新和解决方案。
  • 主 题:物联网之图像传感:安森美半导体的全系列方案解决各种成像需求 演讲人:陶志 时 间:2017-08-22 10:00:00 简 介: 图像传感是迅猛发展的物联网(IoT)应用中的一个重要组成部分。安森美半导体提供宽广的图像传感器阵容(包括全局快门和卷帘快门),先进的像素技术配以公司在成像领域的经验和专长,解决机器人导引、运动分析、车牌识别、科学研究、家居安防、智能家电、智能照明、可穿戴等多个物联网应用领域的成像需求。如PYTHON系列采用全局快门、像素内相关双采样及片上固定模式噪声校正等技术实现高成像质量、高带宽、高灵敏度,具有黑白、彩色及增强的近红外灵敏度等多种配置选择,仅需两块PCB就能实现从VGA至2500万像素的九种分辨率的36款摄像机,为高性能的工业物联网成像应用提供全面的选择。
  • 主 题:LPC84x, 超低启动电流的Cortex M0+ 微控制器 演讲人:尔宾 时 间:2017-08-17 10:00:00 简 介: 本次培训主要内容包括:
    LPC84x 概述
    LPC84x的特色外设
    快速初始化存储器(FAIM)
    低功耗振荡器(FRO)
    芯片级支持软件
  • 主 题:安森美半导体新能源汽车的汽车功能电气化解决方案 演讲人:焦连胜 时 间:2017-08-15 10:00:05 简 介: 安森美半导体位列全球10大汽车电子供应商,此研讨会主要介绍公司用于新能源电动/混合动力电动汽车的各汽车功能电气化的解决方案,覆盖应用包括车载充电器(On-board Charger)、高压DC-DC转换器、辅助逆变器(Auxiliary Inverter)和牵引逆变器(Traction Inverter)等。产品包括IGBT,整流器,超结MOSFET,宽禁带(WBG),汽车电源模块(APM)和汽车大功率电源模块(AHPM)等。
  • 主 题:英飞凌伺服驱动解决方案 演讲人:杜建中 时 间:2017-08-01 10:00:00 简 介: 鉴于伺服驱动市场的发力,客户对伺服产品需求的多面化和差异化,您可以从此次研讨会了解到英飞凌低、中功率模块、单管,IPM和驱动以及MCU在各行业应用中伺服驱动设计中的应用
  • 主 题:NXP MCU在电机/电源领域的创新 演讲人:李唐山 时 间:2017-07-18 10:00:00 简 介: 本次培训主要内容包括:

    NXP适用于电机/电源的MCU介绍
    KV /DSC /KE/ /Su16产品特点介绍
    NXP电机/电源方案介绍
    Q&A
  • 主 题:上海东软载波微电子8位/32位MCU、触控及Sub-1G芯片新品推介 演讲人:谢亦峰 时 间:2017-06-29 10:00:00 简 介: 此次研讨会您还会了解到:
    • ES7P1791/ES7P1793系列:上海东软载波微电子8位高性价比的消费级FLASH单片机新品
    • ES7P202:上海东软载波微电子集成触摸按键功能的高性能SoC芯片
    • HR8P296系列:上海东软载波微电子取代高端8位MCU的基于ARM Cortex-M0的芯片
    • HW3000:上海东软载波微电子工业级Sub-1G射频收发器
    • HW3181:上海东软载波微电子智能物联解决方案-MCU与射频收发器完美融合的SoC芯片
  • 主 题:安世半导体GX8逻辑系列在线研讨会:为移动,便携和IoT设备设计提供业界最小的逻辑器件 演讲人: 沈凯 时 间:2017-06-27 10:00:00 简 介:   本次在线研讨会解决了电子系统持续发展趋势,提供了更小的封装,低功耗和低系统成本的解决方案。
      紧随GX 5脚和6脚的封装,Nexperia推出了全新的8脚的封装。随着所有逻辑功能的可用,新设备使设计和生产工程师更容易响应市场需求。
      尺寸仅为0.8mm x 1.2mm,高度只有0.35mm,GX 8脚(SOT1233)封装特别适用于移动,便携和IoT应用,不仅节省空间,还降低了PCB组装成本,更加坚固耐用。在这个新的Nexperia封装上所有功能都被支持。
      此外,Nexperia逻辑器件提供不同ASIC之间的接口。 有了这个新的封装技术,AXP,AUP和LVC功能都可以在GX封装选项中被使用,可以满足设计师在微型无引脚封装中最大范围的标准逻辑功能的需求。
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