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2017年06月的所有研讨会

  • 主 题:安世半导体GX8逻辑系列在线研讨会:为移动,便携和IoT设备设计提供业界最小的逻辑器件 演讲人: 沈凯 时 间:2017-06-27 10:00:00 简 介:   本次在线研讨会解决了电子系统持续发展趋势,提供了更小的封装,低功耗和低系统成本的解决方案。
      紧随GX 5脚和6脚的封装,Nexperia推出了全新的8脚的封装。随着所有逻辑功能的可用,新设备使设计和生产工程师更容易响应市场需求。
      尺寸仅为0.8mm x 1.2mm,高度只有0.35mm,GX 8脚(SOT1233)封装特别适用于移动,便携和IoT应用,不仅节省空间,还降低了PCB组装成本,更加坚固耐用。在这个新的Nexperia封装上所有功能都被支持。
      此外,Nexperia逻辑器件提供不同ASIC之间的接口。 有了这个新的封装技术,AXP,AUP和LVC功能都可以在GX封装选项中被使用,可以满足设计师在微型无引脚封装中最大范围的标准逻辑功能的需求。
  • 主 题:掌握蓝牙5的全新功能和解决方案 演讲人:付震 时 间:2017-06-14 10:00:00 简 介: 蓝牙5(Bluetooth 5)是自低功耗蓝牙以來蓝牙规范最重要的更新。随着蓝牙5的推出,技术不断发展进而满足行业的需求,成为全球无线标准的简单,安全的连接。相较于前一版标准,蓝牙5提升了4倍传输范围,2倍速度和8倍广播消息的能力,全面加强物联网应用的连接性能。在本次网络研讨会中,我们将探讨蓝牙5的全新功能,以及如何充分应用Silicon Labs最新的蓝牙解决方案――EFR32 Blue Gecko SoC和模块。

    如果你的应用需要蓝牙更多的范围和性能,这将是为你訂作的网络研讨会,我们将于会中讨论:
    - 蓝牙5的概述及其特点
    - 从此规格受益最多的用例
    - 利用蓝牙5功能的工具和技术
  • 主 题:上海东软载波微电子8位/32位MCU、触控及Sub-1G芯片新品推介 演讲人:谢亦峰 时 间:2017-06-29 10:00:00 简 介: 此次研讨会您还会了解到:
    • ES7P1791/ES7P1793系列:上海东软载波微电子8位高性价比的消费级FLASH单片机新品
    • ES7P202:上海东软载波微电子集成触摸按键功能的高性能SoC芯片
    • HR8P296系列:上海东软载波微电子取代高端8位MCU的基于ARM Cortex-M0的芯片
    • HW3000:上海东软载波微电子工业级Sub-1G射频收发器
    • HW3181:上海东软载波微电子智能物联解决方案-MCU与射频收发器完美融合的SoC芯片
  • 主 题:安全处理器的应用: Kinetis MCU安全技术 演讲人:张小平 时 间:2017-06-20 10:00:00 简 介: 本次培训主要内容包括:
    物联网
    安全挑战
    安全支付应用
    Kinetis的安全技术
    周边设备实施
    结论
  • 主 题:低静态电流对延长电池寿命的重要性及nanoPower解决方案 演讲人:Vincent Li 时 间:2017-06-21 10:00:00 简 介: 介绍了降低静态电流在使用纽扣电池供电的IoT及可穿设备中的重要性以及Maxim最新推出的应用于IoT和可穿戴设备的升压转换器MAX17222系列产品。