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"所有厂商"的所有研讨会

  • 主 题:汽车及5G领域的技术动向和电容器推荐 演讲人:李思齐 时 间:2019-12-19 10:00:00 简 介: 随着汽车电动化和多机能化的发展,铝电解电容器的市场正在不断扩大,同时对于铝电解电容器的小型化,低ESR化,高温化和耐振动性能都有了进一步的要求。除了汽车电动化,时下最热的词汇应属5G。由于5G电波的传输距离较4G短,所以需要建设更加密集,小型化的5G基站。这也要求5G基站电源中所使用电容器具有小型化,高耐热等特性。此次的研讨会将为大家带来尼吉康针对汽车以及5G领域开发的电容器产品。
  • 主 题:安森美半导体针对电动/混动汽车的高能效、非常可靠的全面汽车功能电子化方案 演讲人:焦连胜 时 间:2019-12-18 10:00:00 简 介: 环境及能效法规推动着汽车功能电子化的进程,使电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)市场蓬勃发展。崭露头角的电动汽车/混合动力汽车方案领袖安森美半导体拥有汽车功能电子化所需的全部核心技术,本研讨会为您提供全面、高能效、高可靠性的汽车功能电子化方案,包括车载充电机(OBC)、DC-DC、牵引逆变器、48 V轻度混合动力系统、智能功率模块(IPM)等,配合电动/混动汽车市场趋势,解决您的设计挑战。
  • 主 题:TDK的扬声器解决方案“PiezoListen™”与触觉解决方案“PowerHap™” 演讲人:Macy Lin,Keith Zhang 时 间:2019-12-05 10:00:00 简 介: 1、TDK的扬声器解决方案“PiezoListen™”
    本次研讨会将介绍从装载部位发出声音、实现全新多媒体集成解决方案的超薄型压电扬声器“PiezoListen™”。
    PiezoListen™采用最先进的积层压电技术,拥有宽频率范围与高声压的特点,能够演绎出具有临场感的声音。在不改变外观设计的情况下嵌入音响解决方案,就可以实现具有时尚感且先进的设计。

    2、TDK-Electronics的触觉解决方案“PowerHap™”
    HMI(人机界面)显然已成为汽车和消费电子产品的重点趋势,自动驾驶,ADAS自动驻车,移动电话,Stylus将使触觉反馈具有巨大的潜力,PowerHap™针对不断增长的市场提供独特的设计, 并与全球性设计公司Immersion和Boreas合作,提供系统解决方案。
  • 主 题:安森美半导体完整的USB Type-C和供电(PD)方案 演讲人:黄民乐 时 间:2019-11-14 10:00:00 简 介: USB Type-C提升性能,提高用户体验,为设计人员和制造商简化标准。本研讨会将介绍安森美半导体完整的USB Type-C和供电(PD)方案产品阵容并提供应用示例,包括Type-C/PD控制器、超高速开关、端口保护和减轻信号完整性损失的信号调节等,超低功耗、超小占位实现高能效和高功率密度,支持最新的Type-C和PD规范,可灵活编程,I2C接口简单更新即可支持未来的标准更改,具成本优势,并提供符合车规的产品,适用于智能手机、平板电脑、移动电源、摄像机、壁式插座等广泛应用。
  • 主 题:essemi ES32F065x微控制器及智能门锁应用方案介绍 演讲人:田志伟 时 间:2019-10-22 10:00:00 简 介: 1.ES32F065x产品特色及开发平台介绍,主要内容包括:
    产品特性、芯片框图、产品特色、同类产品对比、应用领域与案例、芯片选型、芯片封装、开发环境等。

    2.智能门锁方案介绍,主要内容包括:
    方案概述、模块框图、主控芯片与触控芯片优势、产品实物图等
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