往期会议

  • 意法半导体
    回放 STM32 F3系列在线研讨会

    STM32F3系列产品为ST MCU家族中又一新的产品系列。目前STM32产品阵容共有350余款产品,既有经济型的入门级微控制器F0系列,又有堪称全球最高性能微控制器的F4系列。STM32F3是基于ARM Cotex-M4内核,配置空前模拟外设的32位数字信号控制器。定位于已经取得巨大成功的STM32F1系列与业界性能最高的STM32 F4系列Cortex-M4 微控制器之间。适合于需要DSP、FPU和高级模拟外设但是主频无需太高的场合。STM32F3系列产品,得益于ARM Cotex-M4内核的DSP以及浮点运算单元,大大提高了代码密度以及代码执行效率。此外STM32F3系列增强了模拟外设的配置。除了4个5MSPS 12 bitADC,还配备了16bit的Σ-Δ ADCs。提供了更高精度以及更出色的线性度,可以更好的满足医疗,表计,以及游戏领域的应用。 以众多先进的模拟外设为特色,基于内置DSP和FPU的ARM Cortex-M4内核, 在Cortex-M微控制器领域中,STM32 F3呈现了前所未有的完美结合。我们相信STM32F3是:变频家电首选微控制器;消费电子的首选微控制器。以及数字电源和电表的首选微控制器。

  • NXP
    回放 设计智能手机和平板电脑的附件

    随着智能手机和平板电脑使用量的不断增长,人们使用各种丰富的附件和苹果设备配件(即“appcessories”)的数量也随之增加——不仅仅只包含音箱底座。通过本次研讨会,与会者将充分地了解适用于iPhone®、iPad®和Android™设备丰富的附件解决方案及最新趋势。很大程度上,它们可采用飞思卡尔MCU、MPU、传感器和模拟产品,同时包括软件和快速原型设计系统。

  • 艾睿合众
    回放 DM8127快速软件解决方案(BurchFw)

    该研讨会主要针对DM8127多核智能视频开发。考虑到有些用户对TI多核系统架构的不熟悉,导致无法很顺畅的基于TI的McFw架构尽快进行产品开发,延长了用户的开发周期同时丢失了相应的机会;本次研讨会针对该问题推出了BurchFw新的软件架构体系,该架构主要目的就是缩短用户的开发周期,简单友好的接口用于用户集成智能算法。该研讨会将对DM8127体系结构、McFw和BurchFw区别、BurchFw体系结构、内存管理、智能算法移植、用户自定义接口和算法调试七个方面进行探讨。

  • Fairchild
    回放 适用于DC-DC电源应用的高效率封装解决方案

    DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。本次研讨会将介绍适用于DC-DC电源应用的高效率封装解决方案。 了解如何以Dual Cool™, Power Stage及Power Clip 封装解决方案简化设计及增加系统效率。

  • NXP
    回放 S12 MagniV-飞思卡尔汽车混合信号微控制器

    该研讨会主要介绍飞思卡尔基于LL18UHV工艺的汽车混合信号微处理器 – S12 MagniV家族。随着用户对汽车舒适、节能和网络互连的需求增长,汽车网络节点CAN/LIN子节点数也随之增加,因此对于某些特定应用场合,例如防夹车窗、三相BLDC电机、空调风门控制器和座椅控制等领域,催生了MagniV 产品家族。MagniV不仅仅是一颗普通的微控制器,它还集成了电源管理模块、CAN/LIN收发器以及和应用相关的驱动模块,这类产品的特点是面积小,系统成本优化,可靠性高。

  • NXP
    回放 2013 标准国网集中器一站式解决方案

    针对国家电网2013年新发布的一型、二型国网采集器技术标准和形式规范,飞思卡尔推出了全套的解决方案,该方案基于免费的Freescale MQX 实时操作系统和资源丰富, 基于ARM® Cortex-M4内核的Kinetis K 系列微控制器。软件方面,该方案提供国网集中器所需的全部底层驱动和软件模块, 包含SPI Flash文件系统,USB驱动和附件升级程序,PPP拨号协议、TCP/IP协议和BSP支持包,使得客户能够在很短的时间内完成产品开发。硬件方面,Kinetis MCU丰富的片上资源能够满足一型、二型集中器对于微控制器的要求,并通过片上16位ADC计量模块等外设单元来帮助客户节省系统成本。

  • 安森美
    回放 利用NCP1937组合(Combo)控制器设计低待机能耗电源

    安森美半导体的NCP1937高能效组合(Combo)控制器,集成了功率因数校正(PFC)及准谐振(QR)反激控制功能,用于设计紧凑的适配器及高能效LED电视电源等应用。本次网上研讨会将介绍NCP1937的关键特性、主要优势及重要的设计考虑因素。

  • Fairchild
    回放 用于 AC-DC 开关电源应用设计的高效率、高可靠性分立式解决方案:SuperFET® II MOSFET系列

    本次研讨会将介绍飞兆半导体的新一代超级结 SuperFET® II MOSFET 器件适用于 AC-DC 开关电源应用。 由于对数据处理速度和功率要求的不断提高,AC/DC 开关电源设计人员面临提高系统效率和功率密度的难题。 飞兆半导体的新型超级结 MOSFET 同时解决了各种难题。 超级结 MOSFET 基于电荷平衡技术,可降低导通电阻和寄生电容(通常这两个参数是一个权衡),从而能够提供出色的性能。由于寄生电容较小,这些超级结 MOSFET 具有极快的开关特性,从而可以减少开关损耗。 然而,由于没有 dv/dt 控制,漏源电压摆率达到 100 V/ns,这可能会导致电磁干扰 (EMI) 问题以及与器件或导致由于印刷电路板杂散寄生效应、开关电源中超级结 MOSFET 的非线性寄生电容有关的不稳定运行。 由于 SuperFET® II MOSFET 的优化设计,飞兆半导体的新一代超级结 SuperFET® II MOSFET 器件具有快速开关和低开关噪音特性,从而在应用中能够实现高效率和低电磁干扰 (EMI)。 在本次研讨会上,我们将介绍新一代超级结 MOSFET(SuperFET® II MOSFET)及其如何最大限度地减少您的设计工作量并提高 AC-DC 开关电源应用的系统效率和可靠性。

  • Teledyne
    回放 PCIE 3.0发射机接收机及动态均衡测试全套解决方案介绍

    PCIE 3.0相对于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一个区别是速率由5GT/s提升到了8GT/s,编码方式由8B/10B 变成了128B/130B,接收机测试规定为PCIE 3.0规范要求的必测项目。特别的是PCIE 3.0增加了动态均衡的概念。这些变化使得PCIE 3.0的测试变得更具挑战:发射机测试常规的项目如眼图抖动等测试外,还需要进行11级TxEQ Preset测试;新增加的接收机测试时如何让被测件顺利的进入Loopback对测试设备也是一个挑战;更有挑战的一个测试项目是PCIE 3.0特有的动态均衡测试,目前只有Teledyne LeCroy的测试方案能够实现这项测试。本次研讨会就将为您详细阐述Tlededyne LeCroy针对PCIE 3.0的全面的自动化测试解决方案。

  • 恩智浦半导体
    回放 恩智浦DFN 封装场效三极管产品组合(2x2mm,1x1mm,SOT883B) 介绍及应用

    恩智浦半导体提供完整DFN封装的场效三极管产品应用于便携设备DC/DC电源及開關的应用方案,以支持客户能得到更好的效率,减少电路板尺寸

  • 21IC公益研讨会
    回放 硬件描述语言VHDL课程(第二部分)

    结合实际应用对硬件描述语言VHDL做了比较全面的介绍,对常用语法和设计做了实例讲解。对入门者是一个敲开VHDL语言的砖头,对经验丰富者更多是一些小细节的提醒。

  • 21IC公益研讨会
    回放 硬件描述语言VHDL课程(第一部分)

    结合实际应用对硬件描述语言VHDL做了比较全面的介绍,对常用语法和设计做了实例讲解。对入门者是一个敲开VHDL语言的砖头,对经验丰富者更多是一些小细节的提醒。

  • 安森美
    回放 安森美半导体用于LED灯泡等应用的NCL3008x高能效原边反馈方案

    介绍安森美半导体最新推出用于LED照明的NCL3008x系列原边反馈方案的主要技术特点及优势,如同时支持隔离及非隔离拓扑结构、提供非常精确的初级端恒流精度、高能效拓扑结构、保护及灵活的产品组合等。还分享基于NCL3008x的紧凑型A19和GU10 LED灯参考设计的规格、电路图及电路板在恒流精度、能效或谐波含量方面的测试结果,彰显NCP3008x系列是适合LED照明应用的高能效、高稳流精度的原边方案。

  • 美国国家仪器公司(NI)
    回放 基于FPGA技术的NI 嵌入式平台加速嵌入式测控应用开发

    如今,嵌入式系统已经被广泛应用于工业领域。由于嵌入式系统的需求日益多样化以及传统嵌入式系统开发工具链的分散化、复杂化,这使得搭建一个集高级测量和控制于一体的嵌入式系统面临很大的困难。 为了应对这个挑战,NI 为工程师和科学家提供了图形化的系统设计工具,用于开发下一代控制与监测系统。利用NI 可重配置 I/O (RIO) 硬件(采用了具有高性能浮点处理器、可重配置FPGA以及模块化I/O的RIO架构) 和NI LabVIEW 图形化系统设计软件,小型设计团队即可快速构建系统原型,更快地部署嵌入式控制与监测系统。 在本次研讨会中,NI工程师将为您介绍如何利用图形化系统设计方法加速定制嵌入式测控系统。此外,研讨会还将给您带来NI嵌入式平台在各领的域典型应用,如能源电力、机器状态监测、结构健康监测、机器视觉、运动控制等。

  • Spansion
    回放 Spansion NAND Flash在嵌入式產品的應用

    大型Linux操作系统以及Android操作系统在嵌入式领域的应用,使得越来越多的嵌入式设计需要更大容量的闪存存储器,工业类的应用大多数会倾向于选择大容量的NOR 闪存,因为这一类的应用都是产品生命周期长,可靠性要求高,同时对系统的成本不是特别的关注;同样容量的的NOR和NAND价差比较大,消费类的电子产品往往会因为成本的压力选择SLC NAND闪存来作为对大容量NOR闪存的替代。工程师在设计系统时,需要对SLC NAND位翻转和坏块做特殊的处理。

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