即将召开

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  • 主 题:安森美半导体的无线互联方案 演讲人:严军刚 时 间:2019-05-21 10:00:00 (今天距离会议开始还有1天) 简 介: 无线互联是物联网的重要构建模块,安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Zigbee及蓝牙低功耗(BLE)等各种协议的无线互联方案,满足不同的应用需求,并采用先进的封装,实现小外形、低功耗,帮助设计人员加快开发和产品上市。安森美半导体还提供涵盖标准产品、RF和MCU核心器件、模块、定制方案乃至开发硬件和软件的整体方案。重点市场和应用包括智能汽车、移动医疗、工业物联网和便携式设备。
  • 主 题:碳化硅MOSFET驱动及保护设计 演讲人:赵佳,郑姿清 时 间:2019-06-04 10:00:00 (今天距离会议开始还有15天) 简 介: 作为第三代半导体器件,碳化硅MOSFET越来越受到学术界和工业的关注。碳化硅器件在给系统带来种种优势的情况下,对设计也提出了更高的要求。如果设计碳化硅MOSFET的驱动电炉,如何在故障情况下保护碳化硅MOSFET,已经成为产品设计中必须面对的问题。本期研讨会将由英飞凌工程师为你详细讲解。
  • 主 题:ST LV Mosfet F7 series and package solution(ST F7系列低压Mosfet及其封装方案 演讲人:吕晓东 时 间:2019-06-11 10:00:00 (今天距离会议开始还有22天) 简 介: ST F7系列是ST第七代低压MOSFET工艺,覆盖 电压范围在40V-100V. 主要特点是低导通阻抗和米勒电容,优化的Crss/Ciss的比值,性能优良的体二极,并且具备汽车级认证标准。另外F7可提供Dpack,D2Pack, Powerflat等贴片封装。
  • 主 题:创新的隔离式RS-485、SPI和LVDS通信 演讲人:Eric Benedict,Richard Anslow(普通话配音) 时 间:2019-06-18 10:00:00 (今天距离会议开始还有29天) 简 介: 本在线研讨会展示了ADI公司面向几个应用示例的接口和隔离产品组合,包括需要高EMC抗扰度的军事、航空航天和工业应用RS-485解决方案;隔离SPI接口SAR ADC并使用LVDS收发器以解决AFE(模拟前端)和PLC(可编程逻辑控制器)背板通信挑战。
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