即将召开

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  • 主 题:TDK的扬声器解决方案“PiezoListen™”与触觉解决方案“PowerHap™” 演讲人:Macy Lin,Keith Zhang 时 间:2019-12-05 10:00:00 (今天距离会议开始还有21天) 简 介: 1、TDK的扬声器解决方案“PiezoListen™”
    本次研讨会将介绍从装载部位发出声音、实现全新多媒体集成解决方案的超薄型压电扬声器“PiezoListen™”。
    PiezoListen™采用最先进的积层压电技术,拥有宽频率范围与高声压的特点,能够演绎出具有临场感的声音。在不改变外观设计的情况下嵌入音响解决方案,就可以实现具有时尚感且先进的设计。

    2、TDK-Electronics的触觉解决方案“PowerHap™”
    HMI(人机界面)显然已成为汽车和消费电子产品的重点趋势,自动驾驶,ADAS自动驻车,移动电话,Stylus将使触觉反馈具有巨大的潜力,PowerHap™针对不断增长的市场提供独特的设计, 并与全球性设计公司Immersion和Boreas合作,提供系统解决方案。
  • 主 题:安森美半导体针对电动/混动汽车的高能效、非常可靠的全面汽车功能电子化方案 演讲人:焦连胜 时 间:2019-12-18 10:00:00 (今天距离会议开始还有34天) 简 介: 环境及能效法规推动着汽车功能电子化的进程,使电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)市场蓬勃发展。崭露头角的电动汽车/混合动力汽车方案领袖安森美半导体拥有汽车功能电子化所需的全部核心技术,本研讨会为您提供全面、高能效、高可靠性的汽车功能电子化方案,包括车载充电机(OBC)、DC-DC、牵引逆变器、48 V轻度混合动力系统、智能功率模块(IPM)等,配合电动/混动汽车市场趋势,解决您的设计挑战。
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