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问答精选

[主题] ]优化模拟集成的四大支柱

会议时间:2019-09-19 10:00:00
优化混合信号电路板设计的关键是什么? 关键在于:EMC/EMI 布线需要做阻抗匹配吗?具体如何匹配? 需要匹配的,特别是射频信号,负载和源必须匹配才能或者尽可能的匹配才能达到功率的尽可能大的传输出去 还要就是高速信号同样也需要匹配 根据负载和源的特性阻抗... CSWaP是什么? 您好,主要就是指成本,器件体积、重量,面积以及功耗。 集成是否也带来哪些性能短板?比如散热------ 您好,是的,要选择适合应用的集成芯片。 ADI射频集成模块功率可以达到什么水平? ADI 的射频集成的模块的功率一般在10dBm左右,考虑的功耗的问题 ADRV9009 主要应用于什么场合了,抗干扰能力怎么样了? 主要应用:目前主要是在5Gsmall cell, 3G, 4G, and 5G TDD macrocell base stations TDD active antenna systems Massive multiple input, multiple output (... 感觉有些电路好像是集成,然后又到分立,然后又进一步集成, 但感觉集成应该是趋势,对吗? 对  集成是一个趋势,因为小型化和低功耗是一个趋势。 数字电路和模拟电路混合设计时如何接地?需要注意哪些问题? 数字地和模拟地 要分开,可以参考信号完整性相关的技术文档, 模拟电路的集成有那些难点了,以后的发展方向了? 您好,现在的电路多数时混合信号的集成,数字模拟射频等多方面融合。 随着器件的集成度越来越高,如何更好地控制产品的发热量? 您好,散热问题,首先会从工艺、设计以及封装方面考虑。同时板上的热处理也很重要。
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