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简化隔离电源设计,轻松满足EMI目标 2019-07-18 10:00:00
  • Q两层PCB上使用拼接电容的优缺点是什么?

    A两层PCB无法实现拼接电容。

  • QADI小型隔离器外围用其他特殊处理吗?

    A 普通器件即可。

  • QPCB布板对 EMI的影响有哪些,能给点实例吗,比如哪种情况下能改善或者恶化EMI指标?

    A 可参考AN-0971

  • Q一般温度最高可达85度,扩展温度是怎样做到125的

    A 通过电路优化和工艺,和测试筛选,可以提高工作温度至125C.

  • Q芯片级隔离电源有哪些有优点?

    A 空间节约70%, 少量外部器件即可满足emi需求。

  • Q芯片级隔离电源能够预防哪些诟病?

    A 芯片级相比模块体积更小,更稳定,在抗震,EMI特性上都有提升。

  • Q通过怎样的PCB设计减轻EMI?

    A 可参考AN-0971

  • QADUM028 带载电流有多大了,输入电压在什么范围内?

    A 可参见https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ADuM5020-5028.pdf

  • Q这种集成电源是不是功率都比较小么,是不是简化了电源设计?

    A 目前功率等级有限,未来会推出更大功率的型号。是。

  • Q芯片级隔离电源能够设计多大的输出电压范围?

    A 参见https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ADuM5020-5028.pdf

  • QADI 的集成电源在散方面有什么要求了?

    A 考虑输出功率和效率,热阻。

  • Q请问一下, CISPR 22对应的中国国家标准是那个?

    A 目前没有。

  • Q其抗浪涌能力体现在哪些方面?

    A 哪方面浪涌,输入电压浪涌还是雷击浪涌?

  • Q新一代isoPower系列芯片集成了那些功能?有什么优势?

    A 未来的产品将会有更优异的EMI特性,隔离电压等级,输出电压等级。

  • Q芯片级隔离电源在设计是需要注意哪些?

    A 这个问题比较宽泛,这里无法给你一个答案。

  • QADI 新一代的isoPower®产品 在PCB布线中有什么样的要求了?

    A 请参阅讲义,相比上一代产品简化了布线要求

  • Q芯片是否也能防御来自外部的干扰影响?

    A可以的,在抗干扰测试方面我们也有一些实验结果。

  • QADI 的新型隔离电源了隔离最大多少伏了,对提升EMI有那些方面的帮助了?

    A 隔离电压等级需要参考不同标准,参见数据手册。可以利用少量外部电容磁珠满足csipr 22 class B的标准。

  • Q在电源设计中 针对EMI 一般要考虑那些方面的问题了?

    A 参见an-0971

  • QADI小型隔离器对PCB布局、覆铜有没有要求?

    A 可以参考相应的应用手册,主要是emi方面,可以参考AN-0971。