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简化隔离电源设计,轻松满足EMI目标 2019-07-18 10:00:00
  • Q对铁氧体的优选须有哪些要点?

    A 在主要工作频率段有较高阻抗。

  • Q隔离模块无需考虑散热吧?

    A 需要考虑散热,根据输出功率和效率。

  • Q5020就此一种封装形式吗?

    A 所以封装形式都会在数据手册上列出。

  • Q简化隔离也能轻松达标?啥诀窍?

    A 芯片内部已有优化设计,从而减少外部设计工作。

  • Q该方案中是否也有哪些易损环节或易损点呢?

    A 暂时没有

  • Q有无必要再加屏蔽?

    A 这需要根据具体系统来考虑

  • Q有无散热需求?

    A 器件密度大的会需要考虑

  • Q下一个更高新的挑战将会是哪一项呢?

    A 提升效率,功率,减小辐射

  • Q芯片级隔离电源有哪些封装尺寸?

    A SOIC_IC SOIC_W SSOP等

  • QisoPower®产品满足什么样的辐射要求?

    A满足 EN55022 Class B要求

  • QisoPower®产品的功耗是多少范围?

    A 目前最新全集成隔离电源产品效率为33%,输出功率最大500mW

  • QCISPR 22/EN 55022标准要求对设计的难度主要在什么方面?

    A 难点就是不牺牲性能情况下减小辐射发射

  • Q设计中如果同时用到几个隔离电源,是否会造成相互干扰?

    A具体问题要具体分析,芯片输入输出做好滤波工作。

  • Q如何快速应对EMI测试面临的挑战?

    A adum5020即可以应对这种挑战,少量外部器件即可满足emi需求。

  • Q如何降低isoPower器件中的电磁干扰?

    A 请参阅此次演讲讲义。

  • Q新一代isoPower® 技术是专利技术吗?

    A 是的。

  • Q开关电源中的干扰源主要集中哪?

    A 开关器件的导通关断过程即可等效为干扰源。

  • Q共模干扰和差模干扰有哪些区别?

    A 很多,对于辐射而言,共模干扰主导。

  • Q电磁兼容CLASS B 比CLASS A好吗?

    A 标准高10dB

  • QEMI测试的Class A 与 Class B的标准是什么?

    A 在CISPR22中class B 比 class A 标准高10dB