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Q安森美半导体的无线互联方案支持那些开发工具？
A 不同的产品有不同的IDE/SDK，和相应的插件，只要登录我们的网站注册之后可以免费下载的。
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Q同功能模块是否也有哪些不同的封装形式可供客户灵活选用呢？
A BLE 方面是有SIP模块的， Sigfox 欧洲地区标准也有SIP产品。 同时Zigbee 有PCB模块可以选用。
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Q现有的诸多封装材料中哪一款的散热效果更高效呢？
A 耐热方面，车规级的芯片会更高，可以达到105C
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Q安森美是否也拥有哪些自主的独特创新的先进封装材料或封装结构方面的优势呢？
A 安森美有先进封装技术，比如小型化的CSP/WLCSP封装，集成化的SiP封装技术， 还有多芯片封装技术（2D和3D）等。
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Q目前权威性的无线互联协议有哪几类？
A 您好，目前有多种无线互联协议应用在低功耗个域网，局域网和广域网， 一种协议不能覆盖所有的场景和用户需求。 比较典型和流行的包括：BLE，Zigbee，Thread，LORA，Sigfox，NB-IoT，以及专有协议等。
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Q安森美半导体无线互联方案的注重点在哪？
A 我们主要针对，低功耗，高可靠性的 工业，汽车和移动医疗领域的应用。
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Q安森美“采用先进的封装”？咋个先进法呢？
A 安森美有先进封装技术，比如小型化的CSP/WLCSP封装，集成化的SiP封装技术， 还有多芯片封装技术（2D和3D）等。
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Q安森美半导体的无线互联方案是否也有哪些独特的创新元素或创新优势？
A 您好！ 首先我们提供不同的产品形式，包括无线收发器，SOC单芯片，SiP系统，和PCB模块。 我们同时也支持不同的封装，特别是小型化封装。 其次安森美在低功耗技术上有多年的积累，比如RSL10是目前市场上最低功耗的BLE SoC产品，我们的其他2.4Ghz和sub-Ghz的产品的功耗表现也很优秀。 另外，产品功能会有差异化。比如RSL10内部还包括了一个DSP核做信号处理， AX5043和AX5243可以满足20-1050Mhz的应用等。
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Q刻意追求小外形封装是否会存在散热隐患？
A IoT产品大部分本身的功率都比较低，同时我们把功耗放在首位 考虑。
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Q安森美小外形封装模块在具体应用中是否须有特别严格的散热要求？
A 我们的模块温度最高支持85C，没有特别的散热要求
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