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Q如何排除或减小外界因素的干扰与影响？
A如果是仿真的哈，可能不能排除外界因素的影响，只能说尽量将外界因素考虑进去，确保模型的仿真精度能和实际匹配。
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Q多物理场仿真软件选型及多物理场仿真系统选型时有哪些注意事项？
A软件选型的时候，需要考虑软件的易用和易学特性，当然还需要考虑软件能够覆盖的场的类型。关于硬件系统仿真，配置时尽量向内存倾斜。
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Q听老师的讲解，感觉 COMSOL是侧重于环境物理场的仿真，那该软件能不能仿真一些实用功能电路?比如开关电路的工作仿真，或者对信号传输解码电路进行仿真，可不可?
A目前COMSOL的电路分析能力还是比较弱的，使用方便程度也不是太好，不太建议在COMSOL中进行纯电路的分析。
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QCOMSOL的仿真软件中可以对元件的封装失效模型进行仿真吗？
A可以的
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Q仿真APP操作复杂吗？有没教程之类？
A我们的产品都有用户手册，可以提供一些教程。仿真App开发的复杂程度需要根据实际的情况来判断。
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Q这类多物理场仿真的投资成本需有多大？
A仿真的投入主要包括仿真软件投入和仿真硬件平台的投入，关于软件的投入，您可以联系info@comsol.com。 仿真平台方面需要咨询硬件供应上。
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QLED灯热聚区域这么不好，怎样来改善呢，目前的设计是怎样做到最大散热效果的，虽然说是均匀 分布控制，但是热量可散的方式是不是仍旧很少
A改进的方案，无非就是该用导热性能更好的材料，或者使用辅助散热手段。当然也需要根据实际的产品来判断。
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QAPP能做那些记真?仿真度能达到多少
A能做什么样的仿真，取决于开发APP的工程师开发了哪些功能。如果计算资源和时间上没有任何限制的话，理论上来说可以试想100%的精度，但是实际上肯定会有限制。不过大部分模型精度都可以达到90%以上。
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QCOMSOL的仿真软件对功率元件的封装进行仿真分析时，可以同时仿真环境温度变化、电应力变化共同作用下的影响吗？
A可以仿真环境温度的变化，也可以分析器件不同工作状态下的发热。
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Q自建元器件入库的话，除了规格尺寸，复杂芯片如FPGA等如何建立相应数据，是否是提供厂商编号就可以自动生成?
A目前我们不支持编号自动生成几何模型的功能，大部分都需要用户自己创建
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Q如果供应商出了升级的器件版本，同步更新仿真期间库的时候是否可以同时保留旧版本器件，以便对比仿真结果，而不是直接覆盖？
A目前COMSOL不支持直接从供应商提供的编号生成产品，因此也就不存在保留和覆盖的问题。
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Q多物理场仿真是怎么校验的？
A需要和实验进行对比。
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Q仿真建模时有哪些注意事项？
A合理的优化，在仿真精度和计算资源之间进行合理的平衡。
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Q如何防止仿真失真？
A理解自己的产品，了解哪些因素是可以忽略的哪些因素是必须考虑的，确保关键因素被考虑进去。
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Q如何优化仿真设计和工作流程？
ACOMSOL的仿真建模已经是流程化的，只需要根据模型向导和开发器的指引即可完成模型的构建。
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