-
Q有哪些封装型号量产了？
ACSP
-
QKinetis K27/28F目前在行业内应用情况怎么样?
A很好
-
QKinetis K27/28F的技术优势有哪些？
A集成度更高，外设性能更强，memory更大
-
QKinetis K27/28F的抗干扰性能怎么样？
A一如既往的好
-
Q产品尺寸还能优化吗？
A能
-
Q如何提升存储容量？
A可以通过总线外扩
-
Q还有哪些技术提升点？要采取哪些措施？
A客户的需求就是我们提升的动力
-
QK27/28F有无独特的创新元素或创新优势？
A一直在创新，IP/platform/power management 等等
-
QK27/28F有无价廉物美的市场竞争优势？
A有
-
QK27/28F是否走的高端路线？高性能+高价位？
A满足客户需要是我们的唯一路线
-
Q有无低碳优势？
A有
-
Q是否也有其他多种不同的封装形式可供用户灵活选用呢？
A暂时只有2中，如果需要请联系我们
-
Q能否胜任可穿戴等电池供电设备？
A妥妥的
-
Qk2x系列有哪些优势？
A功能，接口丰富强劲，物美价廉
-
Q请问有VDD=5V的型号吗？
A参考Kinetis KE系列
-
Q多少主频？支持什么网络接口
A150MHz，暂不支持Ethernet
-
Q最小功耗是多少？
A参考Kinetis KE系列
-
Q希望多些中文资料
A请参见数据手册，里面有详尽的功耗在不同的环境下。
-
Q谢谢
A正在改进，谢谢。
-
Q在应用程序运行期间，所有的RAM块都可以随意关闭和启用吗？关闭和启用的时延有多少？
A可以动态更改，即时生效。
- 0306召开 适合物联网和可穿戴设备的“小型锂离子二次电池”
- 0327召开 针对于医疗业界院内感染対策使用的USHIO Care222消毒技术介绍